電子技術對電容器小型化、片式化的需求，使得傳統高頻串聯諧振電容器產業倍感壓力。傳統高頻串聯諧振電容器采用電解液作為陰極，這使得其片式化進程受到的阻礙。片式化通常采用迭層結構、樹脂包封的形式，而如何將電解液完好地密封起來一直是高頻串聯諧振電容器研發人員倍感的事。 
     雖然高頻串聯諧振電容器面臨著的壓力和挑戰，但是也不必過于悲觀地認定高頻串聯諧振電容器已經窮途末路，要退出歷史舞臺。然而新技術、新材料的發展，在給其它類別電容器帶來發展機遇的同時，也會為高頻串聯諧振電容器的創新突破打開方便之門。有機半導體材料、導電聚合物材料的出現及其合成技術的成熟，已經為高頻串聯諧振電容器的更新換代奠定了物質基礎。將有機半導體材料、導電高分子材料用作鋁高頻串聯諧振電容器陰極的嘗試，得到的頻率特性、溫度特性可以和片式陶瓷電容器媲美，甚至高出固態鋁電容器。另外，對于傳統型高頻串聯諧振電容器而言，在一段時間內不可相比的容量價格比仍足以使其維持主流產品的地位。
     文章由高頻串聯諧振電容器整理，轉載請注明出處http://m.ohirachikusan.com